在SMT中紅膠一般起到固定、輔助作用，在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為：絲印→（點(diǎn)膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修→完成 。

其中固化是工藝中一道關(guān)鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進(jìn)行運(yùn)輸、焊接過程中，便會(huì)出現(xiàn)元器件脫落。因此應(yīng)認(rèn)真做好固化工作。由于采用的膠種不同，其使用的PCB固化機(jī)也不同，常用兩種固化，一種是熱固化，另一種是光固化。

熱固化

環(huán)氧型紅膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進(jìn)行，現(xiàn)在，多放在紅外再流爐中固化，以實(shí)現(xiàn)連續(xù)式生產(chǎn)。在正式生產(chǎn)前應(yīng)首先調(diào)節(jié)爐溫，做出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線，做固化曲線時(shí)多注意的是：不同廠家、不同批號(hào)的紅膠固化曲線不會(huì)完全相同；即使同種紅膠，用在不同產(chǎn)品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設(shè)定的溫度也會(huì)不同，這一點(diǎn)往往會(huì)被忽視。經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這樣的情況：在焊接IC器件時(shí)，固化后，所有的引腳還落在焊盤上，但經(jīng)過波峰焊后IC引腳會(huì)出現(xiàn)移位甚至離開焊盤并產(chǎn)生焊接缺陷。因此，要保證焊接質(zhì)量，應(yīng)堅(jiān)持每個(gè)產(chǎn)品均要做溫度曲線，而且要認(rèn)真做好。

光固化

當(dāng)采用光固化膠時(shí)，則采用帶UV光的再流爐進(jìn)行固化，其固化速度快且質(zhì)量又很高。通常再流爐附帶的此外燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經(jīng)10-15s就使暴露在元件體外的紅膠迅速固化，同時(shí)爐內(nèi)繼續(xù)保持150-140℃溫度約1min，就可使元件下面的膠固化透。使用光固化建議使用LED式的UV固化機(jī)，節(jié)能高效、綠色環(huán)保壽命長。